1.產(chǎn)品外觀
2.什么是COB顯示
COB:Chip On Board發(fā)光芯片集成在基板上封裝
3.全倒裝芯片技術(shù)
相對(duì)于正裝COB封裝，倒裝COB結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單 LED耐更高電流，制造工藝簡(jiǎn)化 無(wú)金線 散熱更佳，穩(wěn)定性高，且RGB混光效果好。
正裝芯片 倒裝芯片
4.共陰技術(shù)
共陰技術(shù)可以將LED燈珠的工作電壓由4.2-5V降低到2.8-3.3V，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，最直接的表現(xiàn)就是功耗降低了25%以上，其次就是由于功耗的降低，從而使整屏的屏幕溫度降得更低，由于發(fā)光二極管的穩(wěn)定性和壽命與溫度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命，最后就是共陰技術(shù)由于取消了多余的電阻，使得集成度進(jìn)一步提升，更是減少了PCB的元器件數(shù)量，穩(wěn)定性進(jìn)一步得到提升。
5.COB封裝和SMD封裝對(duì)比
COB封裝技術(shù)是指將LED發(fā)光芯片直接集成在PCB上，而非一顆一顆燈珠焊接于PCB板上。
SMD封裝技術(shù)是先把LED發(fā)光芯片封裝為SMD器件，然后通過(guò)SMT回流焊將SMD器件焊接在PCB板上。
6. COB封裝相對(duì)于SMD封裝的優(yōu)勢(shì)
⑴沒(méi)有單個(gè)燈體直徑，間距可以做到更小；
⑵ 減少支架成本，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝；
⑶ 燈腳無(wú)裸露，可靠性和防護(hù)性更高；
⑷PCB和LED貼合式散熱，散熱效果更好，穩(wěn)定性更高；封裝效率高，節(jié)約成本；
7.防護(hù)性能高
COB封裝具有更強(qiáng)的防水、防塵、防潮、防撞擊、防氧化、防靜電等防護(hù)性能，更具有耐磨、易清潔等特點(diǎn)。
8.超高對(duì)比度和刷新
高度還原真實(shí)畫面，色彩炫麗，觀賞性高，圖像穩(wěn)定，動(dòng)態(tài)播放更流暢。
